技术指标：用于兼容4寸、6寸硅片等样片的自动减薄，样片由真空吸附与磨轮作相反方向旋转运动,磨轮前后摆动。该方法磨削阻力小、磨削均匀、生产效率高，控制精度1μm，重复定位精度3μm，工件进给速率(可调）： 1μm -5mm/min；同时横向减薄机设备可自动对刀、实际检测磨削扭力、自动调节样片磨削速度，从而防止样片磨削过程中因应力过大产生变形及破损，并可自动补偿砂轮磨损厚度尺寸。

应用领域：用于兼容4寸、6寸硅片等样片的自动减薄， 磨削阻力小、磨削均匀。

技术指标：1、划切规格：≤6寸；2、划切分辨率:1微米；3、划切宽度：玻璃＜300微米，硅片＜80微米；最大划切深度：≤700微米。

应用领域：该设备可用于硅片、石英、玻璃、陶瓷片等材料的切割加工。