芯片加工测试技能是新工科学生急需的跨专业通用技能，需要通过实践培养获得。作为先进制造技术的核心，芯片制造技术的重要性和辐射面已远远超过传统加工技术。福建省、厦门市集成电路产业的高速发展，迫切需要我校培养出具有突出芯片制造和测试实践技能和创新能力的工科生，更好地满足集成电路、LED照明、先进显示等领域的企业人才需求。
2018-2019学年第三学期，依托萨本栋微纳研究院微纳加工测试平台的软、硬件优势，开设了校选课《芯片制造和测试技术》。平台工程技术人员积极参与课程建设，指导学生在薄膜沉积、光刻工艺、刻蚀工艺等芯片关键工艺开展实践学习。课程吸引了来自我校化学系、电子工程系、仪器与电子系、物理学系等系所的几十位本科生和研究生参与，让学生从被动的听取理论知识向通过实验获得实践创新能力转化。2019-2020学年第一学期，在教务处的支持下，为2017级微电子和集成电路专业的76位同学开设了16学时的《微电子制造科学原理》工艺实验环节课程，贴近微电子企业的工程实际开展前瞻性、系统性的微电子工艺实验培训。
在萨本栋微纳研究院全体工程技术人员的努力下，目前已成功开设了PECVD、ALD、PVD、光刻、CMP、石墨烯CVD等10个微电子工艺实验，实验内容紧扣芯片制造技术前沿，课程采用小组轮流实验的形式，让每个参与课程的学生获得实际操作培训。实验课程设计获得了三安集成、天马微、士兰微等重点企业的认可，培养了学生扎实的芯片工艺实践能力，成为厦门市首批为本科生开设的系统性芯片加工和测试实验课程。
校选课《芯片制造和测试技术》
专业课《微电子制造科学原理》
来源：厦门大学教务处网站
（网址：https://jwc.xmu.edu.cn/2019/1121/c2194a387727/page.htm）
发布：2019年11月22日 10:18
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